NVIDIA TEGRA 3的简介
当然Tegra 3可怕的不仅仅是性能，NVIDIA还在Tegra 2/3中使用了x86领域常见的小核心策略，Tegra 3虽然集成四核心和更为强大的GPU单元，但其芯片面积仅79mm2,远远小于现在Apple A5 双核的110mm2，更小的核心对于移动平台而言，意味着的不仅仅只是更低的成本和更高的产能，并且往往还意味着更好的功耗控制。在移动平台进行产品设计不能像在x86领域单纯的堆砌核心数和流处理器数，而需要更为仔细的精打细算，这时NVIDIA强大的设计能力带来的更佳的性能/核心面积比就显得十分重要了。而竞争对手德州仪器和三星，在2012年底A15架构之前则没有全新产品，而是仅仅提升现有产品的频率，NVIDIA的快速产品更新策略和小核心策略则可以使得其可以占有更多战略上的主动权。
NVIDIA Tegra 4的技术与应用
computational photography architecture架构此外这款处理器还使用了全新的拍摄运算架构（computational photography architecture），增加了全新的图形处理引擎，和现有平台相比在图形运算速度方面提升了十倍（在现场 NVIDIA 向我们演示了 Tegra 4 是如何在 HDR 效果全时开启的状态下处理视频的）。同时 Tegra 4 还支持在连拍模式和 LED 补光灯打开的情况下使用 HDR，NVIDIA 称其最终目的是要让移动拍摄变得比 DSLR 更强。Tegra 4 还将支持 4K 超高分辨率视频，同时还将支持可以降低背光功耗及使视频高清的 PRISM 2 显示技术。通过对后者的运用 Tegra 4 能在 Tegra 3 的基础上降低 45% 的功耗。另外今天和 Tegra 4 处理器一同发表的还有支持多类网络的 i500 Soft Modem，作为选装配件的它可以帮助 Tegra 4 处理器获得支持 LTE 网络的能力，i500 的网络数据处理能力比之前的 i400 高出 4 倍，体积却只有传统基带芯片的 40%。
高通msm8225q与英伟达tegra3的1Ghz哪个跟强，具体一点
性能上比较Tegra3肯定更强，
CPU部分，因为Tegra3是Cortex-A9架构四核，1GHz时理论上整数性能可以达到10GIPS。
而MSM8225Q是Cortex-A5架构四核，1GHz时理论整数性能只有6.4GIPS。
GPU上Tegra3集成了12核的GeForce ULE，而MSM8225Q根据高通官方数据，它集成了新款的Adreno230，虽然现在还无法得知此款处理器的参数，但是他的性能应该介于Adreno225和Adreno320之间，所以性能应与12核的GeForce ULE不相上下。
由于两者都采用了45nm工艺，所以晶体管数量更少的MSM8225Q比Tegra3要低很多，所以待机能力更强，作为定位于低端四核机型的处理器，我认为也许待机能力会更加被人们所看好。
当然，同级别的联发科MT6588也是一个强力对手，采用了高效的Cortex-A7架构四核，而且配合上28nm工艺，功耗将得到很好的控制，而且1GHz时理论整数性能7.6GIPS（完胜MSM8225Q），再配合上让iPhone大红大紫的SGX544图形处理器，如果能在兼容性和稳定性上下足功夫，那么联发科机型将在2013年遍地开花。
