pcb制作八大流程
pcb电路板制作流程如下：1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。
丝网印刷如何制版?
有直接制版法和间接制版法两种方法。一、直接制版法方法：直接制版的方法是先将感光膜铺在工作面上，感光材料涂在手腕板底座上，将拉长的手腕网架铺在胶片底座上，然后将感光浆放在网架上，用软刮刀将感光膜加压，完全干燥后取出塑料板底座，然后用附在手腕上的敏感膜制版。丝网经显影干燥后，可制成版。工艺流程：已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网二、间接制版法方法：间接制版的方法是先将间接膜曝光，用1.2%的过氧化氢硬化，用温水冲洗，干燥，制成可剥离的图形底片。制版时，将图形底片的胶膜表面贴在拉长的丝网上，将胶膜压在湿丝网上，取下膜基，用风吹干即可制成丝网。工艺流程：1）已绷网——脱脂——烘干2）间接菲林——曝光——硬化——显影1）and2）——贴合——吹干——修版——封网3）直间混合制版法先把感光胶层用水、醇或感光胶粘贴在丝网网框上，经热风干燥后，揭去感光胶片的片基，然后晒版，显影处理后即制成丝网版。扩展资料：丝网印刷的优点：(1) 不受承印物大小和形状的限制一般印刷,只能在平面上进行，而丝网印不仅能在平面上进行印刷还能在特殊形状的成型物上如球面曲面上印刷，有形状的东西都可以用丝网印刷来进行。(2) 版面柔软印压小丝网柔软而富有弹性。(3) 墨层覆盖力强可在全黑的纸上作纯白印刷，立体感强。(4) 适用于各种类型的油墨(5) 耐旋光性能强可使印刷品的光泽不变(气温和日光均无影响)。这使得印刷一些不干胶时，不用额外覆膜等工艺。(6) 印刷方式灵活多样(7)制版方便、价格便宜、技术易于掌握(8)附着力强(9)可纯手工丝印，也可机印(10)适于长期展示，在室外的广告富有表现力参考资料来源：百度百科-丝网印刷
