全新自动锡膏检测设备：型号： PARMI SPI HS60 性能怎么样？
PARMI HS60 (supreme) 锡膏厚度测试仪 SPISPI HS60(supreme)系列是市场上下一代最快的在线焊膏检测系统。13x13um分辨率下的测量速度为100cm2 / sec，分辨率为10x10um时的测量速度为80cm2 / sec。它可以检查小于01005的焊盘和尺寸小至100um。基于PARMI开发的RSC-6传感器，HS60检测周期时间大大减少。此外，用于RSC传感器的相机镜头有两种放大率 - 0.42x至0.6x放大倍数，为工程师提供更多控制。3D传感器“RSC VI”的主要特点（网页链接）· 最佳速度最佳分辨率· 100㎠/秒@ 13x13um空间分辨率与RSC VI· 80㎠/秒@ 10x10um空间分辨率与RSC VI· 双激光投影无影· 实时PCB翘曲跟踪和经纱测量· 真正的3D形状和彩色2D图像HS60(supreme) 最大测板390*260MMHs60L(supreme) 最大测板 550*510MM稳定运行和长寿命PARMI激光头安装在线性电机上，提供平稳的连续运动，并提供更高的稳定性，消除振动对精度测量高度，面积，体积和翘曲的影响。这与市场上使用步进电机的其他系统以及由于快速加速和快速制动而导致振动和不准确结果的“停止/转动”运动功能形成对比。由于激光头的稳定运动，PARMI线性电机寿命更长。
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发展，对smt 产品的检测的技术也不断更新，从以人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷，但是随着smt 所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小-0603；0402 甚至更小，人的目检能力已经远远不够，而Aoi 自动光学检测设备更是更新换代，变得更加效率惊人！所以，随着PCBA 工业发展的功能越强，体积越小,Aoi 就会越来越显示出它重要的位置！借助于AOI，然后人目检，0402 以下的元件目检做不到了，可以用AOI 检，对误报的再目检。能用AOI+ICT 当然好了，只是小的元件的电路板，ICT 没有地方下针。当然，不要全依赖检查，要统计故障，找到工艺的改进办法，少产生缺陷才是根本办法！》借助强大的SPC 功能，真正的实现测量数据与产品线，钢网以及印刷参数的关联，自动判断，自动生产报表！SPI 导入带来的收益在线型 3D 锡膏检测设备(SPI)1)据统计，SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI 与AOI 联合使用，通过对SMT 生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。3) 可大幅降低AOI 关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB 中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI 通过3D 检测手段有效弥补了传统检测方法的不足2) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI 通过过程控制，最大程度减少了炉后这些器件的不良情况。3) 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI 能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。4) 作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能，有效节约了成本。
