什么是工业电子防潮箱
常温自动工业电子防潮箱，目前市售商品名称有“工业电子防潮箱”、“电子干燥箱”“防潮柜”等多种。其除湿原理有制冷式和水分物理分解排除式两大类。其中，制冷式采用半导体制冷片通过将空气中的水分冷凝结露后排除。由于制冷式电子防潮箱不能将湿度降到IPC/JEDECJ-STD-033标准所规定的RH10%以下，因此不在本文讨论之例。
水分物理分解排除式电子防潮箱，可在常温状态下将箱内湿度降到10%RH以下，而随着IPC/JEDEC J-STD-033标准在国内的实施，常温自动电子防潮箱开始在电子行业日渐广泛的使用。
水分物理分解排除式工业电子防潮箱是机电一体化产品，根据其机械动作产生的动力源，分为记忆合金驱动和微电机驱动两大类。其动力的用途是驱动防潮箱除湿排潮门的开闭，以实现将箱内湿气排到箱外的目的。而排潮门能否长期可靠实现开闭功能，是涉及防潮箱产品寿命和可靠性及存放物品的安全性的*重要的关键因素。
所谓记忆合金，就是在金属材料中添加一些镍钛合金成分，再拉丝制成螺旋状成为弹簧。将记忆合金弹簧放进带加热器件的铝管内，再与复位拉簧和拉杆组成连杆运动机构.加热器通电加热，于是记忆合金弹簧受热缩短，逐渐产生拉力，在数分钟到十余分钟左右将除湿器的排潮门拉开排潮。在经排潮后计时完毕后，加热器断电降温，记忆合金弹簧降温冷却并被复位簧拉长复原，使除湿主机的排潮门关闭，除湿主机对箱内空气进行干燥。如此来回反复，达到除湿目的。
封装SOP和SOIC有什么区别？
封装SOP和SOIC区别如下：1、具体概念不同：SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），即小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。而SOP是指在微波单片集成、多芯片组件、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，属于真正的系统级封装。2、封装标准不同：SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8~16大约为3.8mm宽，SOIC16~24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。3、集成程度不同：单从系统集成度来讲，SOIC显然是集成度最高的系统，但SOIC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。参考资料来源：百度百科-SOIC参考资料来源：百度百科-SOP
